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温度传感器进水解决方案

文章出处:常见问题 责任编辑:广东威敏通电子科技有限公司 发表时间:2022-01-17
  空调温度传感器为负温度系数热敏电阻(简称 NTC热敏电阻器),其阻值特性与温度成反比,即随温度升高而
降低,随温度降低而增大。目前,大多数空调厂商常用的温度传感器有:(1)室内环温 NTC温度传感器;(2)室内
盘管 NTC温度传感器(3)室外盘管 NTC温度传感器;较高档的空调还应用外环温 NTC温度传感器、压缩机吸气 NTC
温度传感器、排气 NTCNTC温度传感器等。正常工作时,温度变化使 NTC阻值变化,CPU端子的电压也随之变化,

CPU根据电压的变化来决定空调的工作状态。

故障分析 
空调用 NTC温度传感器产生阻值飘移主要以下方面原因: 
1、长期的湿热环境使水汽渗入到产品内部,当机器在高温环境使用时,水在产品内部呈水蒸汽状态,加速内部金
属元件的氧化速度;当机器在低温状态使用时,水在产品内部呈液态显示,从而易造成短路故障。 
2、目前,国内大多数温度传感器的核心元件的导电层是采用银电极,而银电极在潮湿情况下,极易发生“银迁移”
​现象,造成产品电阻值容易飘移,从而容易产生安全故障。(银迁移(Silver Migration)现象是指在存在直流电压
梯度的潮湿环境中,水分子渗入含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子,银在电场及氢氧根离子的作用下,
离解产生银离子,并产生下列可逆反应: 在电场的作用下,银离子从高电位向低电位迁移,并形成絮状或枝蔓状
扩展,在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。通过著名的水滴试验可以很清楚地观察到银迁移现象。水滴试
验十分简单,在相距很近的含银的导体间滴上水滴,同时加上直流偏置电压就可以观察到银离子迁移现象。 
银离子的迁移会造成无电气连接的导体间形成旁路,造成绝缘下降乃至短路。除导体组份中含银外,导致银
迁移产生的因素还有:基板吸潮;相邻近导体间存在直流电压,导体间隔愈近,电压愈高愈容易产生;偏置时间;
环境湿度水平;存在离子或有沾污物吸附;表面涂覆物的特性等。)



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