焊接:
焊接工艺曲线必须保证有足够的升温、降温时间以防止热冲击带来的破坏在本指引中强调指出，是由于由处理过程或热冲击造成的裂纹往往通过一般的视觉检测是发现不了的。这种破坏非常细微（微米级裂纹）且通常发生在端头电极处，即使通过高倍显微镜也难以看到它们。
因此，问题就相当棘手。这些微裂纹不能在初始阶段的电性能检测中被排除，且一旦工作起来它会随着时间的推移而增大，造成失效隐患。对这些细节的重视将有助于更好的使用贴片元件，确保高可靠性。 
焊接前的预热 ：
适当的预热能有效的防止因热冲击对SMD芯片造成的破裂,安装过程应采用1.0 - 2.0 °C 的升温速率进行预热至离最高温度 75-125 °C 左右。大芯片的内部热均匀问题更应关注，在加热或冷却过程中由于局部热差梯度过大极可能造成芯片破裂。
SMT 焊接温度 ：
SMT 焊料的熔点一般在 179 °C -188 °C,松香助焊剂则在 200 °C。因此 210 - 225 °C 是大部分环境下较为合适回流焊温度。在设计具体的焊接温度曲线时应根据具体的电路吸热及元件的最高耐受温度而定。
波峰焊：
SMD 芯片可采用波峰焊接，但应特别注意预热过程，这也是波峰焊接较难的原因之一。
手工焊接：
贴片芯片不宜用手工焊接。但如果一定要用手工焊接，必须委任可靠的操作员。先把芯片和基板预热至 150℃，用恒温烙铁或不大于 30W 焊头不超过 3mm 的电烙铁，温度不超 280 ℃，焊接时间不超过 5 秒进行。要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂。
多次焊接，包括返工，是会影响贴片的可焊性和耐焊接热性能。并且效果是越来越差的。因此不宜让芯片多次接触高温。
冷却过程：
焊接后的组件应缓慢冷却，室温下最好能保持降温梯度不大于 2 °C/秒。超过此速率或立即电路浸入清洗溶剂中会大大增加芯片因热冲击造成破裂的几率。
墓碑现象/芯片移位 ：
芯片的墓碑或拱桥现象如右图所示。墓碑现象或其它我们所不希望的芯片移位主要是右在焊接过程中焊料润湿芯片端头及焊盘时两端产生的表面张力不平衡造成的。因此，解决此问题要保证两端以下的相关参数尽量相等：焊盘尺寸、焊膏量、芯片端头尺寸、元件端头所处位置及两端加热的状态。
通过合理的设计、材料选型匹配急相关的工艺控制，墓碑现象是可以避免的。
