金电极NTC热敏芯片的主要特征

DT系列金电极NTC热敏芯片是外表镀金处理的耐高温高精度NTC芯片，具有十分良好的耐热循环才能、高可靠、高稳定等特点。金电极NTC芯片应用温度范围为：-50℃~200℃，体积小，尺寸可依照每个客户要求定制，最小可达0.3*0.3mm。金电极NTC芯片适用的焊接方法有：邦定打线、非绑定的锡焊和通用型（可邦定及锡焊应用）。

金电极NTC热敏芯片主要特征：

1、高可靠性：在湿润的作业环境中，金电极不易发生离子迁移。相比之下，银电极长时间在湿润的作业环境中作业会呈现银迁移的自然现象。

2、稳定性：金电极NTC热敏芯片金漂移率低，长时间作业阻值离散性也能保持在依据范围内，合适长时间稳定作业需要测温要求。

3、适用于各种混合设计多功能模块：红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等。

4、多种包装方法：蓝膜包装，托盘包装，散包装。

以下是我司DT系列NTC热敏芯片的常规电性能参数：

◆除了以上的尺寸及常规阻值,B值外，我司可做以下范围产品:

阻值 1kΩ～1000kΩ 

B值3200K～4500K 

尺寸 0.3mm～4.0mm