这是咱们今日要讲的芯片（裸片）NTC，它简称晶片热敏电阻，NTC芯片代表着最顶尖的核心技术，可以说是极其重要。
那它是怎么构成的、特点和应用又是啥呢？给大家简略介绍一下。
NTC芯片结构：NTC芯片是一种对温度极为灵敏的半导体元件，且是高温度系数的电阻体，以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为首要材料，选用陶瓷工艺制造而成，由于它的导电方法完全相似锗、硅等半导体材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以电阻值较高，随着温度升高，载流子数目增加，电阻值便会下降。
NTC芯片制造进程：首先由锰、钴、镍、铜等金属半导体氧化物陶瓷粉体配料，接着让陶瓷粉料制造成成型状态的陶瓷锭，然后再用热敏陶瓷锭选用高温烧结炉1200度下进行高温烧结，烧结好的NTC陶瓷锭按尺寸切片处理，处理完后将片状热敏电阻上端电极俗称刷银浆，最后将热敏陶瓷片依照需求的尺寸进行划片而且分选、测验，将不同精度的产品区别最后构成NTC芯片。
陶瓷锭
最后形状NTC芯片
NTC芯片外表做镀金或镀银处理的具有耐高温、功能安稳、高精度、良好的耐热循环能力等特点。
金/银电极NTC芯片
NTC芯片的功能：未封装前的芯片应满足：R25℃=99KΩ～101KΩ，B值：B25/50=3910K～3989K，裸片焊接变化率（250℃/1Sс.）≤0.3%
NTC芯片的应用场景范围有许多，较常见的有热敏电阻（小头径、小皮线、薄膜、环氧树脂封装等）、温度传感器（裸片工艺）、热电堆感测器、绑定场合用芯片NTC、热电堆陈设模组等等。
