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MEMS惯性传感器焊接流程

文章出处:新闻动态 责任编辑:温度传感器热敏电阻 发表时间:2020-05-12
  

PCB规划和布局是有必要考虑的,以削减压力并添加器件的功能。

以下是布局主张和要求

主张将PCB焊盘图画规划为非焊接掩模界说(NSMD);

LGA封装类型所掩盖的区域有必要界说为“制止”区域;

强烈主张不要在LGA封装类型下面放置金属图画(例如,走线,浇注)或过孔(图1)。这些结构会对内部质量形成不规矩的机械应力;

MEMS焊盘区域邻近的元件可能会发生额定的应力。强烈主张不要将大刺进组件(例如,屏蔽,按钮,盖子刺进,螺钉)放置在离传感器包装不到2mm的方位;

有必要坚持引脚1指示灯未衔接才干正常运用设备;

为了在焊料回流期间取得规划的PCB封装类型上的最佳封装类型自对准,有必要留意焊盘迹线上的对称性(例如,即便在未内部衔接的焊盘上也运用虚拟走线)。


                     

                          图1.U1显现了LGA封装类型中传感器的最佳布线,而U2显现布局规矩未得到遵守。


流程攻略

关于正确的器件焊接,应考虑图画规划,焊膏厚度和回流工艺曲线;

以下是流程主张和要求;

焊膏厚度和焊膏的孔径应恰当确认尺度,以便恰当清洁焊剂残留物,并答应PCB和封装类型之间的空隙;

焊接资料不得在封装类型侧回流,以防止LGA封装类型内侧金属走线短路;

强烈主张在焊接后额定清洁PCB,以防止因为焊剂残留而导致相邻焊盘之间的走漏;

MEMS惯性传感器LGA封装类型符合JEDECJ-STD-020D湿度敏感度等级3规范的焊接耐热性。

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